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Basé sur une buse de 0,4 mm et Simplify 3D v.3.1. Les conditions d'impression peuvent varier selon l'imprimante et le diamètre de la buse.
| PARAMETRES D'IMPRESSION | PROPRIETES MECANIQUES |
|---|---|
|
Température de buse : 250°C — 270°C |
Module de Young : 2223 ± 199 Mpa |
|
Vitesse d'impression : 30mm/s — 60mm/s |
Résistance à la traction : 66.2 ± 0.9 Mpa |
|
Température du plateau : 25°C — 50°C |
Force de flexion : 97.0 ± 1.1 Mpa |
|
Surface du plateau : Verre avec colle |
Résistance aux chocs : 9.6 ± 1.4 kJ/m2 |
|
Ventilateur : OFF |
| PROPRIETES THERMIQUES | NOTES |
|---|---|
|
Température de transition vitreuse : 67°C |
Etuvage : 100°C pendant 8h |
|
Temp. de ramollissement Vicat (VST) : 180°C |
Support recommandé : PolyDissolve™ S1 |
|
Point de fonte : 190°C |
Autre : Lorsqu'il est utilisé de manière intensive, le PolyMide CoPA peut être abrasif pour les buses en laiton. Lorsque vous utilisez le PolyMide CoPA, nous vous recommandons d'opter pour une buse résistante à l'usure, telle qu'une buse en acier trempé. |
Téléchargez ci-dessous la documentation correspondante :
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